高捷资本仍然认为中国半导体的机遇将大于挑战,精彩亮相本次辽宁移动信息化展示大会

by admin on 2019年11月27日

C114讯
3月7日消息3月,一年一度的全国两会召开。两会期间,人民大会堂、天安门广场和两会新闻中心成为北京首批提供5G网络全覆盖的区域,5G也成为本届全国两会网友最关注的热点话题。

5G时代,开启新征程。5月10日-11日
,2018辽宁移动信息化展示大会以“和你·智汇美好未来”为主题,在沈阳·盛京文化艺术中心拉开帷幕,辽宁移动将与合作伙伴共同开启万物互联的5G美好时代。

图片 1那么,在半导体领域,中国需要挑战的则是西方上百年积累起来的工业体系。

2019年是5G商用的元年。我国有望成为第一批商用5G网络的国家。5G是国家信息产业实力的证明,也是关乎推动国民经济、提升信息化水平的重要引擎。当然,5G技术的成熟和规模商用背后离不开众多创新力量的支持。

大唐移动作为辽宁移动的重要合作伙伴,以“构建智慧城市新生态”为主题,并携5G及物联网等最新产品及应用,精彩亮相本次辽宁移动信息化展示大会。

可以说,中国半导体与西方在设计、工艺、设备、开发软件等的差距是生态量级的。不过站在这个历史节点,高捷资本仍然认为中国半导体的机遇将大于挑战。

作为我国通信行业自主创新的核心厂商,大唐移动凭借在3G、4G发展中积累的丰富经验,在5G发展的关键技术、标准化、产业推进以及生态构建等方面取得了突出的成果,为5G落地奠定了基础,也成为了我国5G发展的中坚力量。

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1947年,美国贝尔实验室发明了半导体点接触式晶体管,开创了人类的硅文明时代。

5G迎来商用元年

十年后,在苏联和东德的援助下,位于酒仙桥798的北京电子管厂通过还原氧化锗,拉出了锗单晶。并相继研制出锗点接触二极管和三极管。

5G到底有多火?在今年的两会上,“5G走进两会”、“代表委员们发言”齐力将5G顶上了热搜,一时间“5G”成为了热议话题。

“大炼芯片”潮后,是“拿来主义”式造芯。刚开始不过十年的差距,但很长一段时间以来,经济转轨、技术设备封锁,不断拉长国内半导体产业与国际水平的差距。

两会期间,人民大会堂、天安门广场、两会新闻中心首次实现5G网络全覆盖。设于新闻中心媒体工作区的5G体验区引得人们争相参观、5G站点也首次服务中央广播电视总台5G+高清的两会新闻报道。

一个甲子后,机会再一次扣门。

在全国两会上,5G成为代表委员们关注的重点。第十三届政协委员、中国联通研究院院长张云勇介绍,5G现在确实“非常热”,中国20个省市区正在进行网络试点。5G手机和目前大家现在手里的4G手机没有什么差别,但是它的速度却是4G的好几倍,下载1G左右的高清大片只需要三秒钟,而且5G可以在家里、办公室等场景连接所有智能终端。

今年以来,无论是从人才储备、下游行业驱动、资本市场助力,还是国际局势、政府意志等,半导体发展又到了一个新的历史节点。

工业和信息化部部长苗圩在“部长通道”回应“5G牌照何时发放”时称,“很快了”!

行业权威研究机构IC
insights认为,中国市场容量,将在接下来的五年内迎来8%的高增长,这对于趋于稳态的半导体产业内非常可观。更加令人期待的,是进口替代红利,国产芯片自给率预计在2023年超过20%,本土自产芯片的年复合增长率有望达到15%。

从这场盛会中,人们已可以窥探到5G正在走进我们的生活。我国积极启动5G技术研发试验,对加快5G技术和产业成熟起到了重要的推动作用。目前,我国5G技术研发试验第三阶段测试工作基本完成,5G基站与核心网设备已达到预商用要求。此外,在近日举行的2019年世界移动大会上,我国手机厂商小米、一加等相继发布了5G智能手机,就此,5G基站、核心网、终端都已经准备就绪。

中国已为半导体大时代做好了铺垫和准备。

而“练成”5G,并非一朝一夕之功。大唐移动自2011年起就开展了5G的研究工作,这么多年一直在推动5G向前发展,在5G关键技术、标准化、产业推进、生态构建等方面做出了突出的贡献。

图片 3人和:

2019年被认为是5G商用元年。中国信科已经做好了“坚决打赢5G攻坚战”的准备。大唐移动总经理孙晓南在新年寄语中曾表示,2019年是5G预商用的关键时期,大唐移动将发挥其在移动宽带等核心技术上的优势,引领技术标准的制定,构筑信息通信领域的新高地。抓住机遇,继续为全球5G发展与商用做出不懈的努力,为中国企业在国际ICT市场竞争中提升竞争力做出积极贡献。

IC人才归国潮

为5G做好全面准备

最重要的因素永远是人。

2019开年,中国的5G进程就又上了一个新台阶。

从高捷资本长时间对行业的观察来看,过去十年PC和智能手机的市场培育了芯片巨头的同时,事实上也培育出了大量优质的华人工程师。

1月23日,IMT-2020推进组正式发布了“5G技术研究试验第三阶段总结”,按照进度,包括中国信科、大唐移动在内的五家参与实验的厂商在2018年第四季度已经完成了SA架构室内、外场测试,测试内容按照先单设备、后互操作,先室内,后室外的顺序有序进行,2019年将开启终端测试和互操作测试。

他们拥有被证明的技术能力、完整的产品经验以及对全球半导体行业的宏观审视。作为一个技术和人才密集型产业,近年IC人才归国潮无疑推动了中国芯片产业发展。

这表明5G试验已经进入了后半程的“冲刺阶段”,大唐移动也正在奋力推进5G产业的发展,且初显成效。在大规模天线、超密集组网等关键技术上实现全球领先,在无线、云平台、核心网、测试仪表等全领域产品也已经实现了全面布局。

人才储备愈发成熟的背景下,作为人才密集型企业的典型代表,中国的IC设计公司从2016年起经历了爆发式增长。十年前的创业前辈们如今正在陆续收获IPO的果实,而现在的一代中国创业者仿佛更加幸运,他们有着资本市场和政府意志的双重加持。

2018年,大唐移动发布了具备商用能力的序列齐全,功能完备的5G产品。全系列5G设备及配套解决方案,包括核心网、云化网管、BBU、Massive
MIMO AAU(3.5/4.9GHz 64通道;3.5GHz 16通道)、Pad RRU、pico
RRU、毫米波等。

“在这个时点开垦中国半导体市场是有幸的”很多创业者都有过类似的感慨。

在标准层面,大唐移动长期参与ITU、3GPP等标准组织并在其中担任多个领导职位,其中所担任ITU
5G技术评估组主席是ITU
5G标准核心岗位。在近几年5G标准化过程中,新提交的5G标准化文稿超过5000篇,拥有5G专利近3000篇,多项专利进入5G核心规范。大唐移动已经成为5G标准的引领者和核心专利的主要拥有者。这些知识产权的积累将为我国5G产业发展和持续进步提供了重要支撑与保障。

在另一个维度,优质的半导体人才目前价格不菲,人才供需严重错配。高捷资本的某被投企业创始人曾说到,“在某些领域大陆的半导体人才待遇已是同级别台湾人才的两倍”。

在5G产业化方面,大唐与烽火在5G已加强了全面战略合作,在无线网、核心网、传输网、可信云平台等方面研发端到端解决方案,2018年已经具备端到端预商用能力。2019年,将继续开发2.6/3.5/4.9GHz等多频段、系列化的室内外5G基站产品,支持SA/NSA组网,全面支持5G商用。

中兴事件后,加快发展集成电路产业成为举国共识。工信部发布的行业白皮书提到,目前需要70万人投入到该产业中来。而根据中国电子信息产业发展研究院发布的《中国集成电路产业人才白皮书》的数据,我国多年来只有12%的微电子专业毕业生进入本行业,大多都转去互联网行业。

在5G生态合作方面,2018年以来大唐移动与高通、是德科技等产业链合作伙伴,积极构建了终端、芯片、网络、业务应用、测试仪表等5G产业生态圈,打造无线与传输融合、移动边缘计算等特色方案。同时参与了运营商5G规模试验和5G业务示范项目,与运营商一道推动5G发展。

作为智能时代的基础元件,信息工业的粮食,芯片的价值在这个时代被上升到了一个新高度。

迎接5G商用时刻到来

图片 4天时:半导体

谈到5G网络,大多数人可能还只是停留在5G只是比4G的理解上。事实并非如此,5G的高性能不光体现在速度上,在时延和移动性能上,都表现出了“更高、更快、更强”。

第四次周期

5G的这些特性将激发更多的业务和应用落地。中国信通院方面表示,预计2020至2025年间,5G商用将直接带动信息消费8.2万亿元,其中智能手机、可穿戴设备等终端产品的升级换代将释放4.3万亿信息消费空间。

上世纪60年代,美国东海岸地区的环波士顿市外缘绕行的128号公路两侧已形成微电子、航空航天、国防科技等产业领域的企业聚集,被称为美国的技术公路。成熟且高速增长的下游产业为半导体行业的发展提供了原生土壤。

大唐移动深知业务应用在5G生态圈中的重要性,因此加大投入成立了专门的业务团队拓展5G应用,并与合作伙伴成功孵化了车联网、沉浸式VR全景直播等垂直领域的落地应用。

坚实的下游驱动力是行业发展的必要条件。回顾芯片发展的历史,行业在不同下游驱动因素的激励下,经历过三次大周期。

以车联网为例,车联网被视为5G垂直行业应中最为典型也是最早的应用。大唐移动在2013年业界首个提出了LTE-V技术概念,经过几年的研发,目前已经成为车联网领域的领先技术方案,该技术将利用5G更高性能实现5G智能驾驶的业务拓展。

图片 5第一个周期,上个世纪60年代到90年代,PC
电脑、大型计算机等的需求带来500亿美元半导体市场。全球半导体的硅含量从6%提高到23.1%。

2017年,大唐发布了全球首款基于自研芯片的LTE-V2X商用模组,实现了智能网联汽车产业界商用化LTE-V2X通信模组“零的突破”。在2018年11月全球首例三跨互通测试中,参测的11家整车厂和8家终端提供商中,分别有8家和6家采用大唐的C-V2X解决方案。

2)第二个周期,2000年到2008年,笔记本电脑、无线2G/3G通讯等带来1000亿美元市场空间,随后进入衰退期。全球半导体的硅含量从17.3%提高到22.4%;

此外,大唐移动积极参与工信部主导的5G规模技术试验,在湖北武汉建设了百站以上规模的5G网络;同时积极参与发改委5G规模组网建设以及应用示范工程,探索车联网、视频融合、智慧工厂等行业应用与5G的融合,还与三大运营商开展了众多5G联合试点工作,实现了在厦门、重庆等地的车联网引用落地。

3)第三个周期,2010年到2014年,全球半导体硅含量从21.1%提高到26.4%,下游需求推动的力量是智能手机为代表的移动互联网产品,市场空间再增750亿;

为了让业界更清晰的看到5G业务应用的未来,大唐移动在2018年6月MWC上海展期间发布了《5G业务应用白皮书》,围绕5G三大典型应用场景,选取与5G结合点较强的十大应用领域,其中包括赛事/大型活动、教学培训、景点导览、视频监控、网联智能汽车、智能制造、智慧电力、无线医疗、智慧城市和产业园区等;分别从四大维度展开,阐述对5G业务价值和商业模式的理解,打造5G业务落地的示范效应,为5G在垂直行业的应用指明发展方向。
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4)2017-2020年,全球进入第四次半导体硅含量提升,此轮将提升到30-35%。本次提升物联网、5G、AI及智能汽车将成为主要驱动力。预计未来全球半导体销售产值将突破5000亿美金大关。

更为重要的是,与前三次变革的大背景不同,此轮中国将逐渐由跟随者转变为行业与产品的定义者。半导体产业将在新驱动的引领下,进入新的超级周期。

图片 7地利:

国家意志和资本意志

最后,离不开政策的引导。供给侧改革的需求端来自科创成长及先进制造,通信、电子、计算机、装备制造,已经成为政策重点支持的方向。在如此明确的政策导向下,资本市场也闻风而动,科技类初创企业获得融资也更加容易。

“高捷资本的投资标的,一定要具备直戳中国半导体软肋的属性,而不仅仅局限于国产替代。”

【钛媒体作者介绍:高捷资本是国内最早的一批投资人创立的风险投资机构。我们专注投资硬科技领域的早期高成长期企业,管理团队有累计超过50年的投资经验,实现近20个项目的成功退出,累计基金管理规模超过30亿元人民币,管理过多支人民币及美元基金,实现了丰厚的回报。公司在北京、深圳和美国硅谷设有办公室。】

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